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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月,聚焦于新型半导体材料的研发生产制造,产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板和LED显示等领域,倾力打造国产自主半导体品牌。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司和青禾晶元(天津)半导体材料有限公司控股子公
2025-01-17
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